为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求,台积电(TSMC)持续对该制程节点进行投资,2025年资本支出将再次飙升,预计达到320亿至360亿美元,同比增长12.5%至14.3%,是其历史第二高的年份。
台积电新的产能扩张计划是针对中国台湾的高雄楠梓园区,除了2022年9月开始的2nm工厂一期工程建设工作,以及进行中的二期工程外,还选择启动三期工程,以便进一步扩大生产。
据外媒报道,高雄楠梓园区的一期和二期工程的工厂已被命名为P1和P2,将成为台积电2nm工艺的首个生产基地,一旦投入运营,P1和P2的月产能将达到4万片晶圆,随后还会慢慢提升。P1将于今年12月进行设备的安装,管道和水电工厂尚未开始,预计2025年第二季度试产。P2随后也会安装设备,不过要等到2025年下半年。
苹果将成为台积电2nm工艺的第一个客户,从时间安排来看,iPhone 17系列搭载的A系列芯片不太可能赶上明年2nm工艺的量产。虽然有传言称,台积电可以选择切换至加速模式,从而加快2nm芯片的生产,但是这么做成本太高了,苹果更倾向于台积电的量产计划进行。
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